AOI技术可应用到PCBA生产线的多个位置， AOI可在以下五个检测位置提供有效高质量的品质检测：
1） 锡膏印刷后：在印刷机印刷锡膏后，能检测印刷过程中的缺陷，通过对印刷锡膏的检测，避免PCBA生产在贴片前产生缺陷，降低了PCBA板的维修成本。
2） 回流焊前：该位置应该是贴片后、回流焊前，该位置能够检测锡膏和贴片的好坏，防止PCBA在回流焊前产生缺陷，降低了PCBA板的维修成本。
3） 回流焊后：该位置是最典型的位置，不可或缺。采用该位置检测的最大好处在于所有制程中存在的不良能够在这一阶段检出，因此不会有缺陷流到最终客户处。
4） 回流炉后的红胶检测：该位置的检测，主要的针对红胶板的检测，能够有效的检测红胶的OK与否，降低其通过波峰焊后的缺陷，能够有效的降低其人工目检成本和维修成本。
5） 波峰炉后：该位置主要是针对波峰焊检测，其中包括元器件的检测和插件的检测，该位置检测是整个波峰焊工艺中品质检测和控制的有效补充。
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适用PCB
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适用制程
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SMT锡膏印刷后及回流焊后，波峰焊后电路板检查，可检测PCB双面，同时检测多个PCB
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基板尺寸
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50×50mm(Min)～510×500mm(Max)
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基板厚度
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0.3-5.0mm
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基板上下净高
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PCB上面（Top Side）: 30 mm PCB底部（Bottom Side）: 85 mm
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检查项目
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回流焊后
DIP波峰焊后
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缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲
锡多，锡少，锡洞，短路，引脚未出等。
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视觉系统
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摄像系统
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500万像素全彩色高速数字CCD相机
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照明系统
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三色LED同轴RGB光源
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分辨率
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10um,15um,18um,20um,25um可选。
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检测方法
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TOC算法，Histogram算法，Match算法，Short算法，OTHER算法，CREST算法，PIN算法等多种国际领先算法，系统根据不同检测点自动设定其参数
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机械系统
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X/Y驱动系统
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交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆
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夹板方式
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自动夹具
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定位精度
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<8 um
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移动速度
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800mm/s(MAX)
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轨道调整
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自动
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软件系统
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操作系统
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Windows7专业版
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界面语言
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中，英文可选界面
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检测结果输出
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基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片
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电源规格
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AC220±10%，50/60HZ,1KW
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环境温度
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-10-40℃
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环境湿度
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20-90%RH(无凝霜)
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整机尺寸
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900×1300×1527mm (L×W×H) 不包括信号灯的高度
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