|
 |
全自动印刷机
添加时间:2017-1-11 16:30:55 人气:24739
GD450+? 技术规格
|
PCB参数
|
最大板尺寸 (X x Y)
|
450mm
x 350mm
|
最小板尺寸 (Y x X)
|
50mm x 50mm
|
PCB厚度
|
0.4mm~14mm
|
翘曲量
|
Max.
PCB对角线 1%
|
最大板重量
|
10Kg
|
板边缘间隙
|
3
mm(运输皮带与PCB/治具接触宽度)
|
最大底部间隙
|
15mm
|
传送速度
|
1500mm/秒(Max)
|
距地面的传送高度
|
900±40mm
|
传送轨道方向
|
左
– 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
|
传输方式
|
一段式轨道
|
PCB夹持方法
|
软件可调压力的弹性侧压(选项:一、底部整体吸腔式真空;二、底部多点局部真空;三、边缘锁定基板夹紧)
|
板支撑方法
|
磁性顶针,等高块,专用的工件夹具。(选项:Grid-Lok)
|
印刷参数
|
印刷头
|
直线马达闭环印刷头
|
模板框架尺寸
|
370mm
x 470mm~737 mm x 737 mm
|
最大印刷区域 (X x Y)
|
450mm x 350mm
|
刮刀类型
|
钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)
|
刮刀长度
|
220mm~500mm
|
刮刀高度
|
65±1mm
|
刮刀片厚度
|
0.25mm Diamond-like
carbon涂层
|
印刷模式
|
单或双刮刀印刷
|
脱模长度
|
0.02
mm 至 12 mm
|
印刷速度
|
0
~ 200 mm/秒
|
印刷压力
|
0.5kg 至10Kg
|
印刷行程
|
±250
mm(从中心)
|
清洗系统
|
清洗模式
|
真空干洗-真空湿洗-干擦(编程控制)
|
清洗方向
|
前-后,来回清洗(编程控制)
|
影像参数
|
影像视域 (FOV)
|
6.4mm
x 4.8mm
|
平台调整范围
|
X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.
|
基准点类型
|
标准形状基准点
(见SMEMA 标准),焊盘 /开孔
|
摄像机系统
|
单独照相机
, 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位
|
性能参数
|
影像校准重复精度
|
±10.0微米 @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0
|
印刷重复精度
|
±20.0 微米 @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0
|
循环时间
|
少于
7s
|
换线时间
|
少于5mins
|
设备
|
功率要求
|
AC220V±10%,50/60HZ,15A
|
压缩空气要求
|
4~6Kg/cm2,
10.0 直径管
|
操作系统
|
Windows
XP
|
外观尺寸
|
L(1140mm)x
W(1400mm)xH(1480mm)
|
机器重量
|
约1000Kg
|
温湿度控制模块(选项)
|
环境温度
|
23±3℃
|
相对湿度
|
45~70%RH4
|
|
|